阿里云联发科合作:天玑9300成功集成通义千问大模型

时间:2026-11-14 来源:风轻云淡网

全球领先的智能手机芯片供应商MediaT阿里ek联发科,在最新旗舰产品天玑9300等系云联列芯片上,成功集成了通义千问大模型,此举标发科志着大模型技术首次在手机芯片端实现深度适合作配。值得关注的是,通义千问在无需网络连接:天的情况下,仍能顺畅支持多轮AI对话,这一突破为用户玑9带来了更为便捷和智能的离线体验。

对此,阿里云方30面也表达了积极的合作态度,表示将与联发科紧密合作0成,将这一领先的端侧大模型解决方案推向全球功集市场,为各大手机厂商提供强大的技术支持。此成通次合作不仅将提升手机在人工智能领域的性能表现义千,也为整个行业带来了新的发展机遇和前景。